一种半导体元器件封装结构清理设备
公开
摘要
本申请提供了一种半导体元器件封装结构清理设备，属于半导体元器件封装结构清理领域，该一种半导体元器件封装结构清理设备包括：输送机和吹风组件，所述输送机设置有输送带，所述输送带周侧均匀间隔设置有立板，半导体元器件放置在所述限位槽；所述吹风组件包括出风头、风机、第一吸尘头和吸尘器，所述出风头设置在所述输送带上方，所述风机与所述出风头连通，所述吸尘器与所述第一吸尘头连通。在整个使用的过程中，实现了对封装结构内部的除尘处理，也实现了对封装结构内部的立板进行吹风对残留的环氧树脂进行风干，从而杜绝了灰尘和残留的环氧树脂对半导体元器件的封装的影响，从而提高了半导体元气件的封装质量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元器件封装结构清理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589159A
申请号 ：
CN202210074731.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李艳
申请人 ：
李艳
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区文苑路1号
代理机构 ：
杭州寒武纪知识产权代理有限公司
代理人 ：
殷筛网
优先权 ：
CN202210074731.5
主分类号 ：
B08B5/02
IPC分类号 ：
B08B5/02 B08B15/04 B08B1/00 B08B1/04 B65G45/14 B65G45/18 B65G45/24 B65G45/26 F26B21/00 F26B23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B5/00
利用空气流动或气体流动的清洁方法
B08B5/02
用喷气力来清洁，如吹清凹处
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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