防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(5)。本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。

基本信息

专利标题：

防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720036996.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-29

授权号：

CN201038153Y

授权日：

2008-03-19

发明人：

梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿

申请人：

江苏长电科技股份有限公司

申请人地址：

214431江苏省江阴市滨江中路275号

代理机构：

江阴市同盛专利事务所

代理人：

唐纫兰

优先权：

CN200720036996.7

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/31