元器件封装方法及元器件封装结构
实质审查的生效
摘要
一种元器件封装方法及元器件封装结构，所述方法包括：在载板上形成多个金属衬垫，以及在相邻的金属衬垫之间形成金属线；形成图形化的遮挡层，所述遮挡层覆盖所述金属衬垫且暴露出所述金属线；对金属线进行蚀刻，形成沟槽；将元器件安装在所述载板上，其中，所述元器件与所述金属衬垫中的至少一部分电连接；形成封装胶体层，且所述封装胶体层至少填充所述元器件与所述载板之间的沟槽。本发明可以在相邻的金属衬垫之间形成隔离区域，改善信号短路问题，并且避免发生封装胶体层与载板之间的分层。
基本信息
专利标题 ：
元器件封装方法及元器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464540A
申请号 ：
CN202210130451.1
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵静仇元红穆新
申请人 ：
展讯通信（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
武振华
优先权 ：
CN202210130451.1
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/56 H01L21/60 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20220211
申请日 : 20220211
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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