频率类元器件的封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种频率类元器件的封装结构，包括一基座和一上盖，该基座采用陶瓷平面基座，该上盖采用金属凹形上盖，该金属凹形上盖扣合在陶瓷平面基座上，形成密封封装结构。此外，该金属凹形上盖与陶瓷平面基座连接的部位设有一圈折边，该折边与陶瓷平面基座粘合。本实用新型与现有技术相比优点在于基座生产工艺简单，成本低廉；使用的封装设备造价低廉，因而其产品的成本远低于目前封装形式的产品的成本。

基本信息

专利标题：

频率类元器件的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620047318.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-31

授权号：

CN200962582Y

授权日：

2007-10-17

发明人：

孙毅

申请人：

孙毅

申请人地址：

201318上海市南汇区周浦镇建豪路12号A座

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

左一平

优先权：

CN200620047318.6

主分类号：

H03H9/10

IPC分类号：

H03H9/10 H03H9/02