本实用新型公开了一种频率类元器件的封装结构，具体涉及频率类元器件技术领域，包括封装壳及封装板，所述封装壳的下方适配安装有一组封装板，所述封装壳的上方嵌入设置有散热组件，所述散热组件与封装壳固定连接。本实用新型通过设置了散热组件，频率类元器件通电工作产生大量的热量，热量被带有翅形槽的集热板所快速吸收，吸收的热量经过导热杆传递给外界的石墨散热片，石墨散热片上设置的大量散热齿，则是能够快速的将封装壳内部产生的热量向外传输，有效的提高了其散热效率，保证了元器件良好的散热效果，有效的延长了元器件的使用寿命，与频率类元器件长时间作业散热不便容易损坏相比，该设计更加便于散热，效果良好。