一种光电元器件封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种光电元器件封装结构，包括光电元器件端子，所述光电元器件端子外侧固定连接有防尘密封壳体，所述防尘密封壳体边侧一端对称设置有第一限位柱，所述防尘密封壳体边侧另一端对称设有第二限位柱，所述防尘密封壳体边侧中间安装有元器件插头，所述第二限位柱与第一限位柱之间安装有与元器件插头对应的防尘封装机构，本实用新型一种光电元器件封装结构，通过在光电元器件端子外侧固定连接有注塑成型的第一限位柱、第二限位柱和防尘密封壳体，插接时，元器件插头插入插孔内部，乳胶垫和橡胶螺纹套避免接头处附着灰尘，在插拔的过程中也能确保灰尘不会被带入，限位柱与卡接槽的配合，使得光电元器件端子插接稳固。

基本信息

专利标题：

一种光电元器件封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921379722.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-23

授权号：

CN210376776U

授权日：

2020-04-21

发明人：

周敢

申请人：

腾景科技股份有限公司

申请人地址：

福建省福州市马尾科技园区茶山路1号1楼A栋五层、B栋三层(自贸试验区内)

代理机构：

福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李明通

优先权：

CN201921379722.7

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42