一种电子元器件封装结构

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摘要

本实用新型属于电子元器件加工技术领域，尤其为一种电子元器件封装结构，包括机体，机体的上端设置有液压杆，液压杆的底端设置有机械臂，机械臂的底端一侧设置有注胶仓，注胶仓的底端固定连接有注胶嘴，注胶仓的底端两侧均固定连接有一号板，一号板的下方位于注胶仓的底端设置有二号板，二号板的上端两侧左右两端均固定连接有旋杆，旋杆的一侧位于二号板的上端两侧均固定连接有一号弹簧，二号板的内表面中心位置处开设有穿槽，穿槽的内表面两侧均设置有密封块，通过二号板相对一号板进行弹性伸缩，并与电子元器件上端密封贴合，对电子元器件进行封装，保证封装环境的密封性，避免胶体喷溅洒落造成浪费。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921352252.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210679442U

授权日：

2020-06-05

发明人：

曹满囤

申请人：

西安天宇卓越电子科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区丈八街办锦业路69号创新商务公寓3号楼10209室

代理机构：

西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

居延娟

优先权：

CN201921352252.5

主分类号：

B29C45/14

IPC分类号：

B29C45/14 H05K5/06