电子元器件封装铝基板

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种用于电子元器件或LED芯片的直接散热铝基绝缘氧化电路板，铝基板的表面为绝缘性能的氧化层，在绝缘氧化层上用掩膜或光刻等形成所设计的电路图形，用磁控溅射的方法在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，并在上面封装电子元器件或LED芯片。该结构作为厚膜电路和LED芯片的封装基板，其散热特性极为良好，最大限度地减少了热阻，改善电路元器件或LED温升，提高电路或LED的稳定性，其基板具有足够的强度和良好的机械加工性能，可在散热器上多芯片封装，从而实现大功率LED的应用。

基本信息

专利标题：

电子元器件封装铝基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620108149.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-09-26

授权号：

CN200956685Y

授权日：

2007-10-03

发明人：

蔡勇

申请人：

蔡勇

申请人地址：

310012浙江省杭州市西湖区石灰桥新村1幢3单元203室

代理机构：

杭州中平专利事务所有限公司

代理人：

翟中平

优先权：

CN200620108149.2

主分类号：

H05K1/00

IPC分类号：

H05K1/00 H05K7/20 H01L23/28 H01L23/34