一种电力电子元器件封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种电力电子元器件封装基板，包括壳体，所述壳体的顶端固定设置有固定座，所述固定座的内部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内壁固定连接有一号弹簧，所述一号弹簧的另一端连接有滑块，所述第一滑槽的内壁开设有限位槽，所述滑块的外壁位于限位槽的内部固定设置有限位块，所述第一滑槽的内部位于滑块的一侧设置有连接柱，所述连接柱的一端固定设置有限位板，该一种电力电子元器件封装基板，当电路板受到重力挤压时，电路板则挤压连接杆转动，连接杆则带动连接柱在固定座的第一滑槽内滑动，连接柱则推动滑块挤压一号弹簧，通过一号弹簧的作用下进行压力的缓冲，从而对电路板进行有效防护。
基本信息
专利标题 ：
一种电力电子元器件封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122961417.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216437792U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
刘玉周峰俞宏钦
申请人 ：
南京飞舟科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区通联路9号联东U谷国际企业港二期19栋301室(江宁高新园)
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
林霞
优先权 ：
CN202122961417.2
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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