一种电力电子元器件封装基板

专利权的终止

摘要

本实用新型属于电路板领域，具体为一种电力电子元器件封装基板，包括有下板体,所述下板体顶面的两侧分别安装有螺旋机构，所述螺旋机构的上方套接在上板体的两侧。本装置通过采用上下组合式的设计，当需要对基板进行安装固定作业时，顶起装置能够替代传统树脂粘附的方式，避免电子元件脱落的情况；隔条可以使得多层基板可以均匀分开，避免相互间产生影响；基板上的线路可以利用限位环来统一固定，避免外界牵扯作用力过大而导致线路在基板上脱落；同时，在装置安装完毕之后，两侧的缓冲层可以减少基板整体受到的震动作用力，避免外界作用力过大而导致基板损坏的问题，体现了本装置的实用性和可行性。

基本信息

专利标题：

一种电力电子元器件封装基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021280108.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN212970479U

授权日：

2021-04-13

发明人：

黄传伟

申请人：

深圳市迪茉科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021280108.8

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14 H05K1/18 H05K1/02