本实用新型公开了电子元器件安装焊锡基板技术领域的一种电子元器件安装焊锡基板，所述面内导体顶部均匀一体成型设置有凸点电极，所述导电基板顶部固定装配有安装柱，所述安装板的底部外缘一体成型设置有装配在安装柱上的环形柱状电极，所述安装柱的外壁四周均活动装配有卡接柱，所述卡接柱的内端固定装配有支撑弹簧，所述环形柱状电极的外壁底部固定设置有第一磁吸环，所述绝缘柔性基板上固定设置有和第一磁吸环相适配的第二磁吸环，所述环形柱状电极和绝缘柔性基板的装配处装配有焊锡环，增加多种元器件的安装方式，提高元器件的安装便利性和安装稳固性，防止元器件发生脱落，同时也提高电路板的的使用可靠性。