安装基板及电子机器
专利权的终止
摘要
本安装基板，包括：在电子器件上形成的多个器件电极，在基板上形成的多个基板电极，采用液滴喷出法形成的、将多个器件电极和多个基板电极电连接的多个连接布线。而且，多个基板电极，排列成交错状。
基本信息
专利标题 ：
安装基板及电子机器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1776904A
申请号 ：
CN200510125407.8
公开（公告）日 ：
2006-05-24
申请日 ：
2005-11-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黑泽弘文
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510125407.8
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2017-01-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101695908546
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2005101254078
申请日 : 20051114
授权公告日 : 20080507
终止日期 : 20151114
号牌文件序号 : 101695908546
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2005101254078
申请日 : 20051114
授权公告日 : 20080507
终止日期 : 20151114
2008-05-07 ：
授权
2006-07-19 ：
实质审查的生效
2006-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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