电子组件及其上安装有该电子组件的基板
授权
摘要
本公开提供一种电子组件及其上安装有该电子组件的基板，所述电子组件提供了在仅占用有限安装面积的同时减少应力传递的金属框架。所述电子组件包括主体以及分别设置在所述主体的相对端部上的第一外电极和第二外电极。第一金属框架包括结合到所述第一外电极的第一支撑部和从所述第一支撑部的下端朝向所述第二外电极延伸的第一安装部。第二金属框架包括结合到所述第二外电极的第二支撑部和从所述第二支撑部的下端远离所述第一外电极延伸的第二安装部。
基本信息
专利标题 ：
电子组件及其上安装有该电子组件的基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021408676.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212303417U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
赵范俊罗在永金起荣赵志弘申旴澈
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
王春芝
优先权 ：
CN202021408676.1
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/232 H01G4/005 H01G2/06 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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