安装基板及电子仪器
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种在挠性基板上安装具有具备连接端子的端子形成面的电子器件构成的安装基板，所述连接端子直接或介由导电构件电连接在所述挠性基板上形成的配线图案，与在该安装基板的厚度方向上的中立面几乎一致地配置有所述端子形成面。
基本信息
专利标题 ：
安装基板及电子仪器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790696A
申请号 ：
CN200510120032.6
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊藤涉
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510120032.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60 H05K1/18 H05K3/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-09-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-16 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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