电配线的形成法、配线基板和电光元件及电子仪器的制法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明利用液滴喷出装置，形成具有均匀厚度的导电层的电配线。本发明的电配线的形成方法包括：以使基板的表面成为沟槽的底部的方式，形成规定所述沟槽的隔壁的工序A；在所述底部上，形成亲液层的工序B，该亲液层具有对第一功能液的亲液性高于所述隔壁对所述第一功能液的亲液性；在所述亲液层上，利用液滴喷出装置付与含有金属的所述第一功能液的工序C。
基本信息
专利标题 ：
电配线的形成法、配线基板和电光元件及电子仪器的制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1791306A
申请号 ：
CN200510022814.6
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丰田直之平井利充
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510022814.6
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K1/00 H01L21/00 B41J2/01 B05C5/00 C23C2/00 C23C18/31 B32B3/00
法律状态
2009-10-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-16 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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