多层印刷配线基板

专利权的终止

摘要

本发明的多层印刷配线基板是把配线基板1、2与配线基板3交替层积，并把它们通过一并层积法制成层积体，配线基板1、2使用以环氧树脂、双马来酰亚胺/三嗪树脂、烯丙基化聚苯醚树脂之中的任一个为主要成分的热固性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料11，配线基板3使用含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂的热塑性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料21。根据本发明，在进行一并层积时熔化和流动变形小，也没有在层积方向上的位置精度偏差，也不需要工艺再调整等，并且能提供层间的电连接可靠性高的多层印刷配线基板。

基本信息

专利标题：

多层印刷配线基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101107891A

申请号：

CN200680002918.3

公开（公告）日：

2008-01-16

申请日：

2006-01-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

山田绅月

申请人：

三菱树脂株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200680002918.3

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46