配线基板的生产方法及配线基板
公开
摘要
一种配线基板的生产方法及配线基板，该配线基板包含由在板面上形成的固化的导电墨构成的细线图案，在将所述板面中的正交的2个方向设为X方向、Y方向时，相对于所述细线图案中包含的3根以上的细线集结于1点的1个交点，通过X方向的位置不同、Y方向的位置相同的所述板面上的其他点，且在所述其他点未形成3根以上的细线集结于1点的另外1个交点的所述细线图案所包含的其他细线的线宽为，所述细线图案所包含的细线的线宽的最小值的1.5倍以上。
基本信息
专利标题 ：
配线基板的生产方法及配线基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615819A
申请号 ：
CN202111451816.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
坂上彰利松本宪治
申请人 ：
日本航空电子工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张劲松
优先权 ：
CN202111451816.2
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K1/11 G06F3/044
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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