配线基板及其制造方法
专利权的终止
摘要
一种配线基板，包括在其中嵌入半导体芯片的绝缘层，以及与半导体芯片连接的配线结构。加强绝缘层的加强构件嵌入在绝缘层中。这可以实现配线基板的薄型化，并且可以抑制配线基板的翘曲。
基本信息
专利标题 ：
配线基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1835654A
申请号 ：
CN200610059848.7
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山野孝治春原昌宏饭塚肇小山铁也
申请人 ：
新光电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾红霞
优先权 ：
CN200610059848.7
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/46 H01L25/065
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法律状态
2022-02-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/538
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20110629
终止日期 : 20210315
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20110629
终止日期 : 20210315
2011-06-29 ：
授权
2008-04-09 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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