配线电路基板的制造方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种配线电路基板的制造方法。将在绝缘层上形成规定的导体图案的配线电路基板设置在离开设置于等离子体蚀刻装置内的交流电极约20mm的位置。在交流电极的对向侧设置有接地电极。即，将配线电路基板设置于在交流电极附近发生的作为等离子体密度高的区域的外包层外。交流电源的频率优选是1GHz以下。装置内的压力优选是1.33×10－2～1.33×102Pa。此外，交流电极与接地电极的电极间距离优选是150mm以下，更优选是40～100mm。
基本信息
专利标题 ：
配线电路基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1809252A
申请号 ：
CN200610001184.9
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2006-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小田高司
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200610001184.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2018-03-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20060113
授权公告日 : 20140115
终止日期 : 20170113
申请日 : 20060113
授权公告日 : 20140115
终止日期 : 20170113
2014-01-15 ：
授权
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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