电路基板及其制造方法
公开
摘要
公开一种电路基板及其制造方法。根据本发明一实施例的电路基板包括：基底基板，其上定义有保护层形成区域；配线图案，形成于所述基底基板上，所述配线图案的至少一部分形成于所述保护层形成区域中；保护层，由固定在所述保护层形成区域上的保护材料形成；以及防晕染图案，形成于所述基底基板上以在形成所述保护层时防止所述保护材料越过所述保护层形成区域而流出。
基本信息
专利标题 ：
电路基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503253A
申请号 ：
CN202080071143.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李振汉李诚鎭金珍浩
申请人 ：
南韩商斯天克有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清北道
代理机构 ：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
南毅宁
优先权 ：
CN202080071143.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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