布线电路基板的制造方法
公开
摘要
布线电路基板(1)的制造方法具备：第1工序，准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支撑层(2)、异反射率层(3)、基础绝缘层(4)、以及布线层(5)的布线电路基板(1)；第2工序，从布线电路基板(1)的厚度方向的一侧对布线电路基板(1)照射检查光(11)，基于被布线电路基板(1)反射的反射光(12)来检查布线层(5)，所述检查光(11)包含具有波长650nm以上且950nm以下的光中的一种波长的光。在第2工序中，基于被布线层(5)的厚度方向的一个面反射的第1反射光(13)与被异反射率层(3)的厚度方向的一个面反射的第2反射光(14)的对比度来检查布线层(5)的外形形状。布线层(5)对具有一种波长的光的反射率R1与异反射率层(3)对具有一种波长的光的反射率R2之差为40％以上。
基本信息
专利标题 ：
布线电路基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114557142A
申请号 ：
CN202080072580.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高仓隼人柴田直树大薮恭也
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080072580.9
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10 H05K3/16
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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