布线基板及其制造方法以及半导体器件
专利权的终止
摘要
提供一种布线基板，具有：至少一层的电绝缘性基体材料；以及利用形成于该电绝缘性基体材料的正面或内部的布线图案和形成于基体材料正面的具有开口部的布线保护层构成的产品部，布线基板设有翘曲方向与产品部不同的翘曲矫正部，从而降低布线基板的整体翘曲。
基本信息
专利标题 ：
布线基板及其制造方法以及半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101066001A
申请号 ：
CN200580039596.5
公开（公告）日 ：
2007-10-31
申请日 ：
2005-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
东谷秀树
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
李峥
优先权 ：
CN200580039596.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01L23/12 H05K3/22
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法律状态
2016-01-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101640729291
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2005800395965
申请日 : 20051117
授权公告日 : 20120215
终止日期 : 20141117
号牌文件序号 : 101640729291
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2005800395965
申请日 : 20051117
授权公告日 : 20120215
终止日期 : 20141117
2012-02-15 ：
授权
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2007-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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