布线电路基板及其制造方法
授权
摘要
本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。
基本信息
专利标题 ：
布线电路基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107801294A
申请号 ：
CN201710795624.0
公开（公告）日 ：
2018-03-13
申请日 ：
2017-09-06
授权号 ：
CN107801294B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
山内大辅田边浩之
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201710795624.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05 H05K3/46
相关图片
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2019-08-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20170906
申请日 : 20170906
2018-03-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN107801294A.PDF
PDF下载
