布线基板和其制造方法

授权

摘要

提供能适合安装于导体部的布线基板和其制造方法。以覆盖金属化层7的表面的方式，通过镀覆，形成初始镀Cu层19后，将该初始镀Cu层19加热并使其软化或熔融，因此，该软化或熔融了的初始镀Cu层19的铜掺入至金属化层7的开气孔部9。另外，该加热时，金属化层7的成分与初始镀Cu层19的成分相互热扩散。因此，之后固化的情况下(即，初始镀Cu层19成为下部镀Cu层13的情况下)，通过锚固效果、相互热扩散的效果等，金属化层7与下部镀Cu层13的密合性提高，安装性提高。

基本信息

专利标题：

布线基板和其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109644561A

申请号：

CN201780053451.3

公开（公告）日：

2019-04-16

申请日：

2017-07-19

授权号：

CN109644561B

授权日：

2022-04-08

发明人：

铃木敏夫金山雅巳服部晃佳鬼头正典

申请人：

日本特殊陶业株式会社

申请人地址：

日本爱知县

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘新宇

优先权：

CN201780053451.3

主分类号：

H05K3/24

IPC分类号：

H05K3/24 H01L23/12 H05K1/09