一种基板双面布线模组及其制造方法
公开
摘要
本发明涉及电子电路技术领域，具体公开了一种基板双面布线模组及其制造方法，该基板双面布线模组包括铝基板，所述铝基板的第一面设置有逆变器电路及驱动IC，所述铝基板的第二面设置有PFC电路及整流电路，所述铝基板的左右两侧分别设置有若干个第一引脚及第二引脚，所述第一引脚及第二引脚指向相反方向，所述第一引脚分别与所述逆变器电路及驱动IC电性连接，第二引脚分别与所述PFC电路及整流电路电性连接。本发明通过铝基板双面布线可以在模块功能不变的情况下缩小模块的尺寸，适应市场对模块小型化的需求，并且同一模块的某个功能电路可以和本模块中其他功能电路配合使用，也可以和其他模块中的功能电路配合使用，应用方式更加灵活。
基本信息
专利标题 ：
一种基板双面布线模组及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566498A
申请号 ：
CN202210199636.8
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯宇翔
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一(住所申报)
代理机构 ：
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余汉年
优先权 ：
CN202210199636.8
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/50 H02M7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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