印刷布线板和印刷布线板的制造方法
实质审查的生效
摘要
本公开提供具有导通可靠性高的通路的印刷布线板。本公开的印刷布线板(11)具备第一导体层(8)、第二导体层(3)、层间绝缘层(7)、贯通层间绝缘层(7)的通孔(6)以及配置于通孔(6)内的通路导体(9)。层间绝缘层(7)是含有含羧基树脂(A)、一分子中具有至少一个烯键式不饱和键的不饱和化合物(B)和光聚合引发剂(C)的负型的感光性树脂组合物的固化物。通孔(6)具有第一导体层(8)侧的第一端(61)、第二导体层(3)侧的第二端(62)以及位于第一端(61)与第二端(62)之间且具有比第二端(62)的直径小的直径的小径部(63)。
基本信息
专利标题 ：
印刷布线板和印刷布线板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449745A
申请号 ：
CN202111306408.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
樋口伦也藤原勇佐桥本壮一荒井贵
申请人 ：
互应化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王洋
优先权 ：
CN202111306408.8
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/03
申请日 : 20211105
申请日 : 20211105
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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