布线封装和其制造方法
公开
摘要
本公开的至少一些实施例涉及一种布线结构和一种用于制造布线结构的方法。所述布线结构包含导电结构、第一扇出结构和第二扇出结构。所述第一扇出结构安置在所述导电结构上，且包含第一电路层。所述第二扇出结构安置在所述导电结构上，且包含第二电路层。所述第一电路层的厚度与所述第二电路层的厚度不同。
基本信息
专利标题 ：
布线封装和其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446923A
申请号 ：
CN202110834073.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-07-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄志亿王陈肇洪宓君
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓区经三路26号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN202110834073.0
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
