陶瓷布线基片及其制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
具有导电层的陶瓷布线基片及其制造方法。该基片是通过在一种莫来石陶瓷基片上烧结一种导电浆料而制得的。莫来石陶瓷基片包括按重量计70％至85％的纯莫来石和30％至15％用于莫来石的烧结添加剂，该添加剂的组成成分为SiO2、Al2O3和MgO。该导电浆料包括按重量计85％至97％的钨粉和15％至3％用于导电金属的具有特定组成的烧结添加剂，或包括按重量计75％至95％的钼粉和5％至25％用于导电金属的烧结添加剂。该添加剂的组成成分为SiO2、Al2O3和MgO。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷布线基片及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87100572A
申请号 ：
CN87100572.7
公开（公告）日 ：
1987-08-26
申请日 ：
1987-01-27
授权号 ：
CN1005957B
授权日 ：
1989-11-29
发明人 ：
户田堯三黑木乔石原昌作藤田毅堯田尚哉
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京千代田区
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
李若娟
优先权 ：
CN87100572.7
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38 H05K1/03 C04C35/14
相关图片
法律状态
2007-03-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-03-20 ：
其他有关事项
1990-08-08 ：
授权
1989-11-29 ：
审定
1988-08-31 ：
实质审查请求
1987-08-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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