分割陶瓷基片的方法及分割设备
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本发明涉及一种分割陶瓷基片的方法及分割设备，能降低与陶瓷基片压力接触的部件的磨损，并能延长为避免分割时的失误而需要更新的部件的寿命，由此降低了制造成本。带状陶瓷基片１被夹持在输送皮带２与加压皮带６之间。按这种状态，陶瓷基片１穿过一对轴相互位移的分割辊５和８之间。利用由分割辊８向分割辊５施加的压力Ｆ，沿分割槽分割成单片状陶瓷基片件１ａ。
基本信息
专利标题 ：
分割陶瓷基片的方法及分割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1092013A
申请号 ：
CN93114172.9
公开（公告）日 ：
1994-09-14
申请日 ：
1993-09-28
授权号 ：
CN1057485C
授权日 ：
2000-10-18
发明人 ：
三浦博臼井克文
申请人 ：
阿鲁普斯电气株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘国平
优先权 ：
CN93114172.9
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 H01L21/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2009-12-02 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2000-10-18 ：
授权
1995-01-25 ：
实质审查请求的生效
1994-09-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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