矩形基片分割设备
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摘要
公开了一种矩形基片分割设备，其能够以小的空间分割矩形基片，将通过分割而形成为单块的器件收容到器件盒中，并且可靠且高效地从贴附在矩形基片背面的保护带拾取器件。矩形基片的背面贴附着保护带，并且矩形基片上形成有用于将矩形基片分割成多个器件的预定分离线，矩形基片分割设备沿着预定分离线分割矩形基片以使矩形基片分割为各器件，并将各器件收容在器件盒中。在切割操作区中，矩形基片被从匣中搬出，被切割装置切割，再被清洗装置清洗。在带剥离操作区中，器件被拾取，而保护带被剥离。在器件收容操作区中，拾取的各器件被收容在器件盒中。
基本信息
专利标题 ：
矩形基片分割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1783432A
申请号 ：
CN200510128554.0
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大河原聪和泉邦治石井茂小峰龙
申请人 ：
株式会社迪斯科
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
蔡胜利
优先权 ：
CN200510128554.0
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/301 H01L21/78 B28D5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2009-08-19 ：
授权
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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