基片处理设备
授权
摘要
本申请提供一种基片处理设备，包括：腔体，其由外壳和盖子围合而成；支架，其位于所述腔体内，对基片进行支撑；升降机构，其进行升降运动，以驱动所述支架在所述腔体内进行升降；控制信号发生器，其生成用于控制所述升降机构进行升降运动的控制信号；以及基片探测器，其探测所述基片在所述支架上是否处于水平状态，在所述基片探测器探测出所述基片在所述支架上处于相对于水平方向倾斜的状态时，所述升降机构停止进行所述升降运动。
基本信息
专利标题 ：
基片处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022058133.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212967665U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陈树青
申请人 ：
上海新微技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区城北路235号1号楼
代理机构 ：
北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘元霞
优先权 ：
CN202022058133.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212967665U.PDF
PDF下载
