基片处理设备
授权
摘要
基片处理设备包括用于接纳各自存放多张基片的整体容器的存放区、用于整体地处理多张基片的第一处理区、用于一次处理一张基片的第二处理区、以及用于在整体容器、第一处理区和第二处理区之间输送诸基片的输送装置。可以按整体地处理多张基片的方式和/或一次处理一张基片的方式处理基片。
基本信息
专利标题 ：
基片处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805126A
申请号 ：
CN200510137082.5
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐野谦一永见宗三光吉一郎酒井泷吉
申请人 ：
日本网目版制造株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张兰英
优先权 ：
CN200510137082.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/00 B08B3/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2009-01-14 ：
授权
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN100452340C.PDF
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2、
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