基片处理系统和基片输送方法
公开
摘要
本发明在包含分批处理部和单片处理部这两者的基片处理系统中，能够适当地进行从分批处理部向单片处理部的基片的输送。基片处理系统包括分批处理部、单片处理部和输送部。分批处理部对以规定的节距包含多个基片的批次一并地进行处理。单片处理部对批次中包含的基片逐个进行处理。输送部从分批处理部向单片处理部逐个输送基片。分批处理部包含处理槽和支承件。处理槽贮存处理液。支承件具有按规定的节距形成的多个槽，在多个槽的每个槽中从下方支承起立的状态的多个基片。输送部包含保持件。保持件能够逐个保持多个基片，并具有比规定的节距大且能够插入在处理液内支承于支承件的多个基片与和多个基片相对的处理槽的内壁面之间的间隙的厚度。
基本信息
专利标题 ：
基片处理系统和基片输送方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334711A
申请号 ：
CN202111109870.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐佐木庆介
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202111109870.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
