基片输送装置
公开
摘要
本发明提供能够高效地排出颗粒的基片输送装置。输送基片的基片输送装置包括：基片保持部；支承部；使支承部在一个方向上移动的驱动部；具有在支承部的移动方向上延伸的开口的壳体；在壳体内被固定于支承部来密封开口的开口密封部；和排气部，开口密封部包括：形成有多个贯通孔的第一密封带；利用支承部和第一密封带形成第一环状路径的多个第一带轮；形成有多个贯通孔的第二密封带；以及在比第一环状路径靠内周侧处利用支承部和第二密封带形成第二环状路径的多个第二带轮，多个第一带轮和多个第二带轮被配置成，使得第一密封带的多个贯通孔与第二密封带的多个贯通孔在密封开口的区域中彼此不重叠。
基本信息
专利标题 ：
基片输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388412A
申请号 ：
CN202111175603.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冈泽智树
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202111175603.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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