基片交接方法和基片交接装置
公开
摘要
本发明提供基片交接方法和基片交接装置。基片交接方法使用基片交接装置，该装置包括：升降体，其能够将多个载置部在上下方向上排列并构成为一体，载置部载置收纳有基片的输送容器；和升降机构，其能够使升降体升降，从而使各载置部各自升降至在载置部与外部输送机构之间进行输送容器的交接的高度位置、和经由设置在用于对基片进行处理的基片处理部的输送口在输送容器与基片处理部之间进行基片的送入送出的高度位置，当外部输送机构要在交接高度位置在外部输送机构与另一个载置部之间进行输送容器的交接时，因正在对一个载置部上载置的输送容器实施基片送入送出工序，而无法使另一个载置部位于交接高度位置的情况下，暂时停止基片送入送出工序。
基本信息
专利标题 ：
基片交接方法和基片交接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582768A
申请号 ：
CN202111396899.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
带金正
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202111396899.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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