基片热处理的方法和装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明涉及基片热处理的方法和装置，其中基片保持与加热板接触或与之相距很近，加热板由在其背离基片的一侧上的多个单独可控的加热元件加热。所述加热板至少在其平面上被一个与其有一定距离的框架包围，以便通过所述框架和所述加热板的至少一个边缘之间的间隙，以一种受控的方式引入气体。

基本信息

专利标题：

基片热处理的方法和装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1918693A

申请号：

CN200580004891.7

公开（公告）日：

2007-02-21

申请日：

2005-11-12

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

W·绍勒L·贝尔格C·克劳斯R·韦兴

申请人：

施蒂格哈马技术股份公司

申请人地址：

德国斯台恩费尔斯

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

赵辛

优先权：

CN200580004891.7

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2013-01-30 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101507996943
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005800048917
变更事项 : 专利权人
变更前 : 哈马技术APE两合公司
变更后 : 聚斯微技术光掩膜设备有限责任两合公司
变更事项 : 地址
变更前 : 德国斯台恩费尔斯
变更后 : 德国施泰嫩费尔斯

2012-09-26 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101454168907
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005800048917
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 辛古勒斯技术股份公司
变更后权利人 : 哈马技术APE两合公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 德国美因河畔卡尔
变更后权利人 : 德国斯台恩费尔斯
登记生效日 : 20120828

2012-09-26 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

变更事项 : 专利权人
变更前 : 施蒂格哈马技术股份公司
变更后 : 哈马技术股份公司
变更事项 : 地址
变更前 : 德国斯台恩费尔斯
变更后 : 德国斯台恩费尔斯
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101454168905
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005800048917

2012-09-26 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101454168906
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005800048917
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 哈马技术股份公司
变更后权利人 : 辛古勒斯技术股份公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 德国斯台恩费尔斯
变更后权利人 : 德国美因河畔卡尔
登记生效日 : 20120828

2009-10-28 ：

授权

2007-11-21 ：

实质审查的生效

2007-02-21 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

1、

CN100555562C.PDF

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2、

CN1918693A.PDF

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