基片清洗装置和基片清洗方法
公开
摘要
本发明能够防止从基片除去的颗粒再次附着于基片。本发明的基片清洗装置包括：保持基片的基片保持部；气体喷嘴，其对基片保持部上的基片喷射清洗气体；和以包围气体喷嘴的方式设置的喷嘴罩。从气体喷嘴对喷嘴罩的减压室内喷射清洗气体，在减压室内生成除去基片上的颗粒的气体团簇。气幕用气体被从喷嘴罩的端部喷射向基片侧，在喷嘴罩的端部与基片之间形成气幕。
基本信息
专利标题 ：
基片清洗装置和基片清洗方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585454A
申请号 ：
CN202080073722.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中岛常长饱本正巳
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202080073722.3
主分类号 ：
B08B5/02
IPC分类号 ：
B08B5/02 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B5/00
利用空气流动或气体流动的清洁方法
B08B5/02
用喷气力来清洁，如吹清凹处
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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