基片处理装置和基片容纳方法
专利权的终止
摘要
一种用于基片处理装置的基片容纳方法，包括：第一步骤，将从容纳盒中取出的基片通过输送装置输送至基片处理装置；第三步骤，在基片处理装置处理基片；第四步骤，在第三步骤后通过输送装置将基片送回容纳盒；第二步骤，从第一步骤开始到第四步骤之前，在输送装置处计算相对于基片标准位置的差量；以及第五步骤，在第三步骤之后第四步骤之前，调节基片在容纳盒中的返回位置。
基本信息
专利标题 ：
基片处理装置和基片容纳方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1838398A
申请号 ：
CN200610057058.5
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2006-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
桥本胜行
申请人 ：
奥林巴斯株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈坚
优先权 ：
CN200610057058.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-02-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20060317
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20210317
申请日 : 20060317
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20210317
2009-08-26 ：
授权
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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