基片处理系统和基片处理方法
公开
摘要
本发明提供即使在处理单元中发生了异常的情况下，也能够减少废弃的基片的数量的技术。本发明的一个方式的基片处理系统包括：能够对基片实施同种的处理的多个处理单元；对多个处理单元进行基片的输送的输送装置；以及控制多个处理单元和输送装置的控制部。此外，控制部具有救济处理部、输送处理部和再救济处理部。救济处理部对在发生了异常的异常处理单元中正在处理的滞留基片，在异常处理单元中进行救济处理。输送处理部在异常处理单元中不能对滞留基片进行救济处理的情况下，基于预先设定的输送模式，将滞留基片从异常处理单元输送到另一处理单元。再救济处理部对被输送到另一处理单元的滞留基片再次进行救济处理。
基本信息
专利标题 ：
基片处理系统和基片处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446820A
申请号 ：
CN202111254312.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
绫部刚
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202111254312.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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