基片清洗装置、基片清洗方法和计算机可读取的存储介质
公开
摘要
本发明说明能够简易且高效地除去附着于支承基片的支承部及其周边部件的异物的基片清洗装置、基片清洗方法和计算机可读取的存储介质。基片清洗装置包括：支承部，其构成为能够与基片的背面抵接来支承基片；环状部件，其以包围由支承部支承的基片的周围的方式配置，并包含沿环状部件的径向相对于水平方向倾斜的倾斜面；旋转部，其构成为能够使支承部和环状部件旋转；第1供给部，其构成为能够向由支承部支承的基片的背面供给清洗液；以及第2供给部，其构成为能够向倾斜面供给清洗液。
基本信息
专利标题 ：
基片清洗装置、基片清洗方法和计算机可读取的存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334712A
申请号 ：
CN202111149320.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊藤优树伊藤规宏
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202111149320.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
