基片冷却装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种基片冷却装置,该基片冷却装置包括:密封的基片冷却室;用于在基板冷却室中支撑并传送基片的基片支撑架;至少一个冷却板以及对至少一个冷却板进行冷却的冷却系统;其中该至少一个冷却板和基片之间成一定间隙,基片冷却装置进一步设置有用于输入导热气体的气体管道。通过采用上述结构,将基片和冷却板间隔设置并利用导热气体的对流将基板上的热量迅速带到冷却板上,由此对基片进行快速冷却,同时冷却时冷却源不需要接触基片,从而防止了基片表面划伤,提高了产品的良品率。

基本信息
专利标题 :
基片冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620017971.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-08-28
授权号 :
CN201006893Y
授权日 :
2008-01-16
发明人 :
许生庄炳河
申请人 :
深圳豪威真空光电子股份有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳市南山区深南大道市高新技术工业村W1A区一楼
代理机构 :
广东国晖律师事务所
代理人 :
徐文涛
优先权 :
CN200620017971.8
主分类号 :
C23C14/50
IPC分类号 :
C23C14/50  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2016-10-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101683479002
IPC(主分类) : C23C 14/50
专利号 : ZL2006200179718
申请日 : 20060828
授权公告日 : 20080116
终止日期 : 20150828
2016-02-03 :
文件的公告送达
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101727282605
IPC(主分类) : C23C 14/50
专利号 : ZL2006200179718
专利申请号 : 2006200179718
收件人 : 深圳豪威真空光电子股份有限公司
文件名称 : 缴费通知书
2008-01-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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