一种刻蚀机基片冷却固定装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种刻蚀机基片冷却固定装置，包括底盘、基片和可移动固定脚；底盘包括夹持区和下沉冷却区，夹持区保证基片表面与底盘上部保持平行；下沉冷却区底部均匀分布着多个小孔，在刻蚀工作中冷却气体能够在底部封闭区域内通过小孔持续循环带走上部基片产生的多余热量；可移动固定脚由一个L形状的压块和固定螺钉组成，压块L型边缘与基片紧密贴合起到固定基片的作用，固定螺钉位置可调节，配合底盘预设螺孔可固定不同形状的基片；本发明利用气孔导入流动气体使基片反应环境温度稳定，而可移动固定脚能够结合底盘不同定位孔固定基片，能够适应各种形状和尺寸的基片，解决了现有基片固定装置无法有效冷却、固定种类单一的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种刻蚀机基片冷却固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551297A
申请号 ：
CN202210111785.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨宇頔李云许嘉俊贾辛谢强胡廷晖
申请人 ：
中国科学院光电技术研究所;成都同力精密光电仪器制造有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流350信箱
代理机构 ：
北京科迪生专利代理有限责任公司
代理人 ：
江亚平
优先权 ：
CN202210111785.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220129
申请日 : 20220129
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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