陶瓷基片溅射铜箔生产方法，具体地说是一种采用非平衡磁控溅射方法生产陶瓷覆铜基片。该陶瓷覆铜基片主要用作爆炸箔起爆器。工艺步骤：1.基片预处理：在制备薄膜前需对陶瓷基片进行预处理。预处理工艺过程为：除油脂→超声清洗→活化→真空干燥。2.薄膜制备：固定工件→抽本底真空→轰击清洗净化工件→调节溅射气体压力→确定基片偏压→确定基片占空比→确定溅射占空比→关闭靶电源→偏压电源→气源→停工件转架→开启工作室→取出工件→样品退火。用这种方法生产的铜箔厚度均匀，光洁度好、膜层组织更为致密、铜箔与基片的结合强度好。