一种磁控溅射镀膜多规格基片承载装置
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摘要
本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜多规格基片承载装置，包括基架上横撑、基架下横撑、基架第一竖撑、基架第二竖撑，所述基架上横撑下侧设置有所述基架下横撑，所述基架上横撑和所述基架下横撑之间通过所述基架第一竖撑和所述基架第二竖撑连接。本实用新型通过磁控溅射镀膜基片承载装置构件可调性设置，使承载装置基片承载兼容性更大，摒弃了一种玻璃规格尺寸匹配一套基片承载装置的单一模式，大大减少了基片承载装置的更换频率，同时也大大提高了磁控溅射镀膜的生产效率，通过磁控溅射镀膜基片承载装置玻璃基片防倒防滑自压紧卡扣设置，使玻璃基片承载移动稳定性更好，有效地降低了承载玻璃基片的破损率。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射镀膜多规格基片承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022460348.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213739655U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
沈江民
申请人 ：
河南卓金光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市伊滨区佃庄镇大郎庙村
代理机构 ：
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李慧敏
优先权 ：
CN202022460348.2
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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