应用于真空镀膜机内的基片承载遮蔽装置
授权
摘要
本申请涉及基片镀膜技术领域，并公开了一种应用于真空镀膜机内的基片承载遮蔽装置，包括固定在镀膜机腔室外部顶端的支撑板、位于镀膜机腔室内的基片台、罩在基片台外的遮挡罩、用于驱动遮挡罩旋转的第一驱动装置和用于驱动基片台旋转的第二驱动装置，第一驱动装置的顶端与支撑板相连接，第一驱动装置的底端与遮挡罩连接，第二驱动装置连接在基片台的下方，基片台的每个侧壁上均可放置有基片，遮挡罩的侧壁上设置有开口，开口尺寸大于基片的尺寸且小于或等于基片台侧壁的尺寸。如此设置，解决了在对装有多个基片的基片台上的任一基片镀膜时，由于靶材遮挡罩打开引起的腔内气体不均匀而导致基片的膜层厚度及颜色不均匀、严重影响膜层质量的问题。
基本信息
专利标题 ：
应用于真空镀膜机内的基片承载遮蔽装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020336314.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211921682U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
温艳玲焦晓希张学智
申请人 ：
河北冠靶科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市辛集市兴业街与火炬路交叉口西北角
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张雄
优先权 ：
CN202020336314.X
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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