真空镀膜装置
授权
摘要
本实用新型公开一种真空镀膜装置，包括：壳体，壳体具有真空腔；第一收放辊和第二收放辊，设置于真空腔内，其中一个用于放出未镀膜的基膜，另一个用于收绕已镀膜的基膜；第一收放辊的直径为a1；超导主动辊设置于真空腔内；超导主动辊的直径为D；靶材，靶材沿超主动辊的边缘排布，靶材的尺寸为d；导向辊靠近第一收放辊或第二收放辊设置，压紧辊靠近超导主动辊设置，张紧辊位于导向辊和压紧辊之间；压紧辊的直径为L1；第一收放辊直径a1与超导主动辊的直径D之间的比值为3/8～11/12；靶材的尺寸d与超导主动辊的直径D之间的比值为1/25～1/6；压紧辊的直径L1与超导主动辊的直径D之间的比值为3/50～1/5；本实用新型技术方案有利于提高镀膜质量。
基本信息
专利标题 ：
真空镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020649541.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212223087U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
夏祥国黄太
申请人 ：
深圳市乐工新技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区塘明公路南侧新纶科技产业园厂房二401A-2
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
李茂松
优先权 ：
CN202020649541.8
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/56 C23C14/14
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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