真空镀膜出气装置及真空镀膜机
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摘要

本实用新型公开了一种真空镀膜出气装置,包括罩体、罩体中心开设第一出气孔、围绕所示第一出气孔周向均匀设置多个第二出气孔。真空镀膜机,包括真空镀膜室、溅射放电区、本实用新型的出气装置、进气罩、伸缩式进气装置;伸缩式进气装置出口与出气装置的入口连通,真空镀膜室内固定设置溅射放电区,真空镀膜室与出气装置的出口连通。伸缩式进气装置包括固定在出气装置入口处的固定端和套设在固定端内部沿固定端伸缩的伸出端。本实用新型的真空镀膜出气装置,实现了出气更加均衡,第二出气孔的直径或者开孔面积沿径向由内而外依次增大,更符合流体学,越向外气流越大。本实用新型的真空镀膜机镀膜更均匀,流量控制器的调节维修更方便。

基本信息
专利标题 :
真空镀膜出气装置及真空镀膜机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921987096.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-18
授权号 :
CN211112194U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
蒋贵霞贾建国
申请人 :
昆山英利悦电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市山淞路297号8号楼2楼
代理机构 :
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 :
董建林
优先权 :
CN201921987096.X
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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