一种真空镀膜装置
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摘要
本实用新型提供一种真空镀膜装置,包括真空镀膜的腔体、磁钢、靶材、中心加热器与镀膜小车，所述腔体构造出一立方体空间，所述靶材、中心加热器与镀膜小车均设置于所述立方体空间内，所述磁钢设置于所述腔体的外壁上，所述靶材设置于所述腔体的内壁的侧壁上，所述靶材与磁钢在腔体上的投影相对应。所述中心加热器悬挂于腔体内壁的上壁上，所述镀膜小车上搭载有基片，所述基片置于所述中心加热器的一侧。在镀膜过程采用一系列温控手段，提升镀膜基片在磁控溅射过程中的温度均匀性，同时有利于减少成膜过程中出现的薄膜表面缺陷，确保镀膜的稳定性与均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种真空镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020307349.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN213295490U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
申屠江民祝宇王连彬龚阳杨雄波
申请人 ：
浙江莱宝科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市婺城区涌雪街333号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020307349.0
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50 C23C14/54
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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