一种真空镀膜机基片架传送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空镀膜机基片架传送装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有液压气缸，所述液压气缸的一端固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定连接有传动板，所述传动板的一端固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有丝杠，所述丝杠的表面螺纹连接有移动块，所述移动块的顶部固定连接有固定装置。本实用新型过液压气缸和伺服电机的设置，解决了基片进出是在不同真空室完成的问题，节约了成本，提高了工作效率；通过固定装置的设置，可以调节夹紧板的位置对不同大小的基片进夹紧固定，解决了以往装置不能对不同大小的基片进行固定的问题，使基片固定更加稳定，防止基片在传送过程中掉落。
基本信息
专利标题 ：
一种真空镀膜机基片架传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022045470.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213327821U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
李长栋魏承亚魏俊杰
申请人 ：
山东沐东真空科技有限公司
申请人地址 ：
山东省聊城市阳谷县博济桥办事处谷山路南段（建委对过）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022045470.3
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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