一种真空镀膜机用基片翻转结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空镀膜机用基片翻转结构，包括用于进行镀膜工作的主体、用于承载基片的活动式承载结构、用于对活动式承载结构进行辅助翻转工作的翻转组件以及用于对基片进行限位固定的抵接固定结构，所述主体的内部设置有镀膜空腔，所述活动式承载结构包括承载板，所述承载板的上表面设置有多个贯穿其上下端的放置槽，且所述放置槽呈倒转的凸字型，所述承载板的两侧分别通过连接件与主体的内部两侧活动连接，且所述承载板的一端连接贯穿延伸至主体的外部，所述翻转组件安装于主体的外部一侧。本实用新型结构简单，使用方便，对基片固定放置时工作效率较高，且在基片翻转时，对基片的保护效果较好，不易造成基片的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种真空镀膜机用基片翻转结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020571522.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211999901U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
骆海伟
申请人 ：
东莞市伟信真空服务有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇矮岭冚村白泥山南路60号一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020571522.8
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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